인재육성 및 핵심기술 추구를 통한 반도체 자동화 장비의 개발제조 및 보다 안정적이고 효율적인 자동화 시스템/장비 개발을 지향합니다.
자동화 장비기술을 기반으로 물류 자동화 사업 및 첨단 산업기술 등의 신 기술 개발과 사업에 역점을 두고 고객과의 다양한 미래 발전을 함께 합니다.

Wet & Post Cmp Cleaning 세정 소재 및 제품분야에서 오랜 경험과 기술력을 바탕으로 경쟁사와의 차별화 및 미래지향적인 기술과 제품을 공급하고 있습니다.
아울러 정밀세정을 요구하는 현실에 발맞춰 최첨단 Solution을 제공하여, 고객만족에 최선 가치를 반영하는 제품과 서비스를 제공하는 사업부가 될 수 있도록,
노력 할 것을 약속드립니다.

반도체 프로세스에는 절연막이 필요합니다.
오존 가스,특히 ALD 공정에서 사용되는 오존 가스는 절연막을 제조할 때 없어서는 안될 산화 물질입니다.
2010 년부터 TMEIC과 계약을 맺은 폐사는 "질소" 를 전혀 사용하지 않고 오존 가스를 생성하는 장치를 국산화 하여 고품질의 반도체 제조에 기여하고 있습니다.